Según el analista de Digitimes, Ming-Chi Kuo, citando fuentes de los fabricantes de componentes con sede en Taiwan, Foxconn tiene previsto fabricar 24 millones de unidades del nuevo modelo del iPhone durante el 2010. Los primeros 4.5 millones serán enviados durante la primera mitad del año y los 19.5 millones restantes durante la segunda mitad del 2010. Se espera que Apple presente su nuevo modelo de terminal el 7 de junio durante la Conferencia Mundial de Desarrolladores.

Las mismas fuentes indican que el nuevo modelo de iPhone incluirá una pantalla con panel IPS, tecnología ECA y 960 × 640 píxeles de resolución, siendo LG y Prime View los encargados de fabricar dicho panel. La incorporación de la tecnología ECA permite un mayor ángulo de visión además de una mejor calidad de la imagen con luz solar.

Al contrario de como se pensaba, el nuevo iPhone 4G incorporara un procesador A8 ARM Cortex y un módulo de memoria de 512 MB de Samsung Electronics, duplicando la capacidad de memoria del actual iPhone 3GS para hacer frente con garantías a la nueva función que permitirá la multitarea en el iPhone OS 4.0.

Para resolver los problemas de autonomía de la batería, el panel del nuevo iPhone es un 33% más delgado que en las versiones anteriores del iPhone, logrando más espacio para los módulos de batería más grandes suministrados por Simplo Tecnología y Dynapack Internacional.

Fuente | Digitimes